RoHS Directive | RoHS Standard RoHS指令| RoHS指令標準

The Restriction of Hazardous Substances Directive ( RoHS ) 2002/95/EC was adopted in February 2003 by the European Union. 特定有害物質使用制限指令（ RoHS指令 ） 2002/95は、 2003年2月に採択され、欧州連合のです。

RoHS is often referred to as the "lead-free" directive. RoHS指令と呼ばれることは、しばしば、 "鉛フリー"ディレクティブです。
The RoHS directive took effect on July 1, 2006, but is not a law; it is simply a directive. RoHS指令施行を2006年7月1日、しかし、法律ではないことは、単にディレクティブです。

It is closely linked with the Waste Electrical and Electronic Equipment Directive ( WEEE ) 2002/96/EC which sets collection, recycling and recovery targets for electrical goods and is part of a legislative initiative to solve the problem of huge amounts of toxic e-waste. 密接に関連することは、廃電気電子機器指令（ WEEE指令） （ 2002/96/ECが設定さコレクション、リサイクルと回復の目標を電気用品との一部の立法イニシアチブの問題を解決するために膨大な量の有毒電子廃棄物です。

The RoHS WEEE compliance directive places the responsibility of compliance on the "producer" of the equipment. This RoHS Directive is part of an ever-increasing push for more environmentally sound manufacturing procedures as demand for electrical and electronic goods rises. RoHS指令WEEE指令 の 遵守 、コンプライアンスの責任ディレクティブの場所を検索する"プロデューサー"の装置です。 このRoHS指令は、右肩上がりのプッシュする部分を他の環境に配慮した製造業の手続きとして電気電子製品の需要を上昇させます。

RoHS will have significant impact - on a global scale - with manufacturers being prohibited from placing products on the market that contain banned substances. RoHS指令には大きな影響-は、地球規模で-を配置するメーカーが禁止されてから製品を市場に禁止物質が含まれています。

Sample RoHS Compliance Statement | RoHS Testing | RoHS Banned Substances サンプルRoHS指令適合声明 | RoHS指令テスト | RoHS指令禁止物質

RoHS restricts the use of the following 6 substances: RoHS指令制限して使用するには、次の6物質について：

• Lead 率いる
• Mercury 水銀
• Cadmium カドミウム
• Chromium VI クロム六
• PBB pbb
• PBDE ポリ臭化ジフェニルエーテル

PBB and PBDE are flame retardants used in some plastics. 難燃剤PBBとPBDE以外は、いくつかのプラスチックで使用されています。

RoHS Criticism RoHS指令批判

Restricting lead content in solders for electronics requires expensive retooling of the assembly lines and different coatings for the leads of the electronic parts. はんだの鉛含有量を制限する必要が高価な電気製品の組立ラインとは異なったretoolingのコーティングは、電子部品をリードします。 The alternatives to the solders typically have higher melting points (up to 260 °C, instead of just 215 °C), requiring different materials for chip packagings and for some circuit boards; the overheating may also affect reliability of some semiconductors. はんだに代わるものを、通常の融点が高い（最大260 ℃のではなく、わずか215 ℃ ） 、必要なさまざまな材料をいくつかの回路基板上のチップの包装材とし、過熱されることもいくつかの半導体の信頼性に影響を与える。

The alternative solders are also harder, resulting in slow development of cracks (instead of plastic deformation, as the softer Sn-Pb solder does) because of thermal expansion and contraction as some parts heat up and cool down during operation, thus significantly impairing long-term reliability and device lifetime. 代替はんだにも難しく、その結果、亀裂遅いの開発（塑性変形の代わりに、柔らかSn - Pb半田としては）熱膨張と収縮のためにいくつかの部品として動作中の熱を冷ますと、このように大幅に低下長期的用語の信頼性とデバイスの寿命です。 Some countries therefore tend to exempt medical and telecommunication infrastructure products from the legislation. 傾向を免除するためいくつかの国の医療や通信インフラストラクチャ製品からの立法です。

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